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中远亚电子
1）马来西亚淹水波及封测产业？日月光供应商贝思半导体生产恐受阻；
2）联电再度调涨明年报价，年3月起生效！
3）三星超越英特尔！台积电以纯晶圆代工居第三；
马来西亚淹水波及封测产业？
日月光供应商贝思半导体生产恐受阻
据国外媒体消息，马来西亚制造业协会周一（20日）表示，周末的大淹水使道路中断、大量人口撤离，受洪灾影响地区的企业可能面临沉重损失。晶片设备制造业者贝思半导体在20日也因此调降第4季营收展望。
△马来西亚ShahAlam等地区发生豪雨淹水情况。路透
据悉，贝思半导体是半导体组装与封装设备制造业者，该公司表示大雨已影响该公司位于大马莎阿南（ShahAlam）主要生产厂，同时暂停组装价值约2,万欧元（2,万美元）的产品。
贝思现在预估第4季营收较第3季下滑约15%至20%，较先前预估的下滑5%至15%恶化，不过预期第4季订单将达1.8亿至1.9亿欧元，高于去年同期的1.亿欧元。
贝思未提到有哪些客户可能会受到淹水事件影响。不过根据该公司最新年报，其客户包括封测业者日月光、艾克尔（Amkor）、甬硅电子、鸿海、超丰电子、华天科技、英飞凌、长电科技、LGInnotek、美光、恩智浦、意法半导体、东电化与通富微电子。
另外，马来西亚的大型晶片封装测试企业之一Unisem和InariAmertron是否受淹水事件影响，也有待后续观察。大马封测产能占全球的13%。
联电再度调涨明年报价，年3月起生效！
据台湾经济日报12月21日消息，联电继11月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，昨（20）日上午再度发出涨价通知，明年3月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约5%至10%。这是联电在迎接年来临前，第二次调升明年度报价。
△图片来源：台湾经济日报
谈到昨天再度涨价的消息，联电表示，对市场传闻及客户动向不予评论，强调年联电业绩成长幅度将优于晶圆代工产值年增12%的平均值。多家IC设计公司则私下证实，昨天上午陆续收到联电此次涨价通知。
据悉，先前联电于11月已对营收占比高达三成以上的三大美系客户，调升长约报价，涨幅约8%至12%不等，年1月起生效。
法人指出，联电短期内发动年1月与3月涨价措施，有三大意义。首先，第1季是传统淡季，联电报价“继续涨”，凸显公司接单火热盛况。第二，外资看淡晶圆代工可能面临产能供过于求，力积电董事长*崇仁高喊“外资看错”之际，联电以实际涨价行动打脸外资。第三，联电淡季持续涨价，对公司整体获利有极大帮助，有望提前达成毛利率上四成，改写新猷的目标。
据了解，联电此次涨价锁定中小型IC设计厂，涵盖消费性产品、笔电相关等业务范畴，全品项晶圆代工价格调升5%至10%，明年3月生效。
供应链分析，在光阻液等化学材料与周边耗材价格持续走扬，加上晶圆代工成熟制程需求续热，新扩充的产能来不及因应客户所需，两大因素推升下，联电再度启动涨价措施。
同时，联电对年的营运持乐观态度，预期主要支撑营收的动能来自5G、电动车、物联网等应用，带动结构性需求成长强劲，将推升相关晶片需求增多。
综观整个晶圆代工产业，根据市调机构顾能（Gartner）最新研究报告，近两年全球晶片业资本支出大幅提升，但是每投资6美元当中，用于生产成熟制程晶片的部分却低于1美元，使得晶圆代工成熟制程产能供不应求，联电享有卖方市场优势。
三星超越英特尔！台积电以纯晶圆代工居第三
据ICInsights发布最新预测显示，估计今年全球17家半导体大厂营收超过百亿美元，其中AMD、NXP和AnalogDevices有望在年加入逾百亿美元大型供应商行列，在排名方面三星则超越英特尔居第一大半导体营收厂，台积电则以纯晶圆代工居第三。
该机构分析，相关大型供应商总部位于美国有9家供应商、欧洲的3家、台湾和韩国各2家以及日本的1家。该名单包括六家IC设计公司（高通、英伟达、博通、联发科、AMD和苹果）和一家纯代工厂(TSMC)。总体而言，与年相比，大型供应商年的销售额预计将增长26%，比预测的25%高出一个百分点。
该机构分析，预计年17家大型供应商的年成长率将从AMD的65%到英特尔的-1%不等。预计四家公司AMD、联发科、辉达和高通今年的销售年成长将超过50%。
该机构也预计，三星年的半导体销售额将接近亿美元，成为今年最大的半导体供应商。
在存储器市场复苏和英特尔销售业绩相对平淡，三星从年第二季度开始再次取代英特尔成为领先的半导体生产商，随著DRAM与NAND市场在年呈现成长强劲，预计三星/年营收估计年增34%，在今年领先排名第二的英特尔。