据台湾《经济日报》，台湾晶圆代工大厂力积电7月5日与日本金融集团SBI控股株式会社达成协议，拟合作在日本境内筹设12英寸晶圆代工厂，并争取日本官方补贴。力积电董事长*崇仁透露，力积电将以自研22/28纳米以上制程及晶圆堆叠技术，抢攻AI边缘计算衍生出的多重应用市场。未来合作将以提供技术和员工为主。(界面新闻)
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