1、利基型内存明年或上调40%，高端内存产品明年一季度最高涨价8%
最近利基型内存（SpecialtyDRAM，又称特制内存）的价格率先大涨，现货急单价格已经上涨10-20%，接下来的年报价还会逐步上涨5-10%，明年Q3季度旺季价格甚至有望大涨30-40%。
利基型内存是一种特殊内存，主要用于各种嵌入式、消费电子市场，相对来说比较低端，而且占全部内存份额约为10%左右，远不如PC/服务器内存、移动内存重要。
目前三星、美光、SK海力士等三大内存芯片公司都在减少利基型内存生产，然而越是如此，利基型内存价格波动反而要比主流内存更大。
另据TrendForce发布的12月预测报告显示，尽管Q4DRAM内存芯片在PC、服务器、移动端、消费级等领域依然呈现下滑态势，但年Q1将大概率会迎来上涨。实际上，DDR2、DDR3、GDDR5等存量产品已经出现价格反弹。
数据显示，服务器DRAM、GDDR6显存、消费级DRAM等明年一季度最高涨价8%，PC内存、移动内存或继续保持平稳，没有明显波动。
目前的DRAM市场，智能手机大约消耗40%，服务器消耗34%，PC消耗13%，消费级8%，显存则仅有5%。
2、面板缺货加剧，价格持续上涨
12月11日晚间，全球玻璃基板大厂——日本电气硝子（NEG），位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工厂，由于意外停电5个小时，使得生产线温度突然下降，造成了旗下3座熔炉厂、5座供料槽严重受损，因此不得不面临停工停产。
受这起事故的影响，全球玻璃基板供给缺口进一步扩大，这使得原本就缺货的面板供应链更是雪上加霜。目前，液晶面板原材料的价格已经上涨70%。
液晶屏涨价趋势近年来持续调涨，这是因为大陆面板厂迅猛发展，许多传统头部大厂逐渐亏损离场：去年9月，大同旗下华映宣告破产；今年，三星宣布退出液晶屏市场；中电熊猫因连年亏埙在疫情器件破产重组。
根据媒体评论，原有供应商相继淡出，但市场需求并没有因此减少是导致产能吃紧的原因之一。
3、晶圆代工或迎“涨价潮”
近期，有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让，等同于变相涨价。还有消息称联电明年也将采取同样措施，12英寸晶圆代工产能吃紧情况加重。
无独有偶，各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。
这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。
经过一系列操作，年整个晶圆代工市场或将迎来一波涨价潮。信息显示，得益于电源管理IC及逻辑晶片等终端需求旺盛，目前台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12英寸、8英寸晶圆代工产线稼动率都在90%以上。台积电回应表示不评论市场传闻和价格问题。
新兴应用及商机群起而生，加上5G时代来临，对半导体需求持续成长，上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势，几乎已确定将持续至年下半。
据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8英寸代工报价，年涨幅至少20%起布，如果是插队急单甚至将达40%，另外需求大增的12英寸28nm制程，涨势也超乎预期。
力积电董事长黄崇仁在近期表示，未来五年晶圆代工产能会是兵家必争之地，没有产能的IC设计厂会营运很辛苦。
今年晶圆代工产能不足，原因在于产能增加十分有限，除了台积电积极扩充5nm等先进制程产能外，近年来其它晶圆代工厂几乎没有增加产能，过去五年产能成长率不到5％，但今、明两年的全球晶圆产能需求成长率却达30～35％，年之后5G及AI大量多元化又会带动庞大需求。
据相关报道，目前台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。
目前并不确定，上游半导体涨价，是否会带动终端产品也出现“涨价潮”。
4、材料涨价20%-40%
芯世相报道显示，11月覆铜板厂商公告显示，涨幅大约在10%左右，主因在于其原材料铜、环氧树脂和玻纤的价格上涨以及下游需求旺盛。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，其约占PCB生产本成的20%-40%，与PCB具有较强的相互依存关系。
IC载板业界传出，自欣兴火灾后，IC载板新一轮的涨价潮似乎正式启动，涨价幅度约在20%-40%之间。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%。
5、封测年Q1涨价5-10%
近日封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨年第一季度封测平均接单价格5-10%，以应对材料价格上涨、产能供不应求的情况。
媒体报道显示，封装框架材料主要成本是铜银，键合丝材料几乎都是金银铜，芯片固晶是含纳米银85-90%的银浆，铜价银价的上浮都是推动封测上涨的主要推手。
反观国内封测厂，事实上也一直在调整其封测的价格，包括调整老产品的封测利润，以提升到合理水平，以及为新产品设定一个稍高的封测价格等举措。
受第四季度原材料的上涨影响，国内的封测费或将提升5~15%之间，特别是新进用户或将提升20%~30%。
6、功率半导体涨价10%
目前，车载功率器件的价格上涨约10%左右，捷捷微电已宣布调涨晶闸管、MOSFET产品价格，同时，根据富昌电子的数据，安森美、安世半导体等厂商的双极性晶体管、肖特基二极管、MOSFET交期均处于延长趋势。
7、芯片涨价、缺货风波愈演愈烈，部分车企即将停产！
前阵子芯片涨价、缺货风波闹得沸沸扬扬，而这一影响或将持续到年Q1。
MCU市场方面涨价蠢蠢欲动，先前传出由于意法半导体发生罢工事件，市场供需出现缺口，加上现今产业链不论晶圆代工、封测端，产能相当吃紧，交期也大幅拉长，进一步推升涨势。业者坦言，现在下单交期四个月已是常态。
同时，晶圆代工价格涨幅至少10%、封测上涨5-10%，带动平均成本上升，加上订单多看至明年上半年，需求远大于供给下，台湾五大MCU企业盛群、凌通、松翰、闳康、新唐异口同声在第四季调涨部分产品价格，部分产品调幅超过一成。
和这五大MCU厂商一样，瑞萨电子近期也发布了涨价通知。交期已经拉长至四个月以上。
汽车芯片厂商龙头NXP（NXPSemiconductors，简称“恩智浦”）涨价函流出：11月26日，恩智浦向客户表示，受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。
而据国内媒体报道，从12月初起，就有汽车企业开始陆续停产，停工潮有蔓延的趋势，最后一个月，国内大部分的中高端以上汽车厂家，面临停产风险。
对此，有知情人士透露：“全球芯片供应本身就紧张，加上最近东南亚芯片组装工厂，因为疫情停产了，直接影响到半导体芯片的供应。”特别是中高端领域芯片，此前华为就曾在市场上大规模采购，而今全球都在抢资源，目前很难才够得到。
值得